李昌駿 Chang-Chun Lee

研究機械固體計算力學 開創前瞻耦合模擬計算方法

本人之主要研究領域，係在最具挑戰性的半導體元件佈局設計與應變矽工程相關的分析、軟性電子/ 可撓式顯示元件設計、奈米元件結構之力學行為分析與設計、以及多層堆疊薄膜破壞現象與機制等方面，研究成果豐碩。以自身專業背景，將半導體積體電路與製程前段、後段技術與系統整合之經驗予以貫徹聯結，結合學界研究與產業界的經驗豐富。迄今已發表SCI 期刊與國內外研討會論文超過300 篇，通過多項臺灣專利與美國專利，目前亦已經執行超過80 件產業界/ 學術研究計畫或委託案。

致力於機械固體計算力學之學術研究，並同時執行數個國科會多年期具前瞻技術之研究計畫與產學計畫，研究潛能與成果亦深獲產業界之重視，在2013 年榮獲吳大猷先生紀念獎，亦分別在102 及105 年度榮獲兩次優秀年輕學者研究計畫獎勵，其他獎項包括國際先進製造研討會（ICAM 2014）優秀年輕學者獎、中國機械工程學會105 年度優秀青年工程教授獎、中華民國力學學會105 年度年輕力學學者獎，以及臺灣鍍膜科技協會2021 年傑出青年獎等獎項。

在國際學術研究合作方面，目前積極投入軟性電子力學，以及Gyroid and Diamond Structure 機械性能分析之跨領域研究的合作。在國內方面，則與台積電、欣興電子、上銀機械、台達電子與工研院等諸多產業與學術單位進行共同研究開發工作，於半導體電子封裝、軟性元件開發、車用高功率模組，與智慧機械設計與製造領域，進一步發揮本人的計算固體力學專業。

得獎感言

感謝國科會對於我目前研究成果與學術表現上的肯定，獲得此殊榮，為我帶來莫大的鼓勵與支持。能在學術研究上有今日的成績，實驗室團隊與學生們多年的努力亦是功不可沒。

此外，特別感謝妻子長期以來默默地支持與對家庭照顧方面的無怨無悔付出，讓我能無後顧之憂地專心投入研究。其次，感謝過去求學期間師長們的教導，給予我豐富專業知識的培養與紮實訓練。從各位師長身上學到從事學術研究應有的堅持與態度，以及待人處事之道，奠定我往後於學術研究上的基礎。

最後，感謝身邊眾多親友過去一路走來所給予的支持與關心，爾後我會繼續努力加油，貢獻所學以回報社會。